长电科技（宿迁）有限公司 main business:研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，开展本企业进料加工和“三来一补”业务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
- 2010年11月26日
- 陆惠芬
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- 2010年11月26日 至 永久
- 苏州宿迁工业园区市场监督管理局
- 2017年03月09日
- 宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号
- 研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，开展本企业进料加工和“三来一补”业务，自营和代理各类商品及技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 江苏长电科技股份有限公司 | http://www.cj-elec.com |
| 网站 | 江苏长电科技股份有限公司 | www.cj-elec.com |
| 网站 | 长电科技 | http://www.cj-elec.com/ |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205602401U | 一种可叠加式半导体载盖带用卷盘 | 2016.09.28 | 本实用新型涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1），所述卷盘 |
| 2 | CN106024745A | 一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法 | 2016.10.12 | 本发明涉及一种半导体管脚贴装结构及其焊接方法，所述结构包括导线架，所述导线架包括载片台（4）和管脚（ |
| 3 | CN106229307A | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法 | 2016.12.14 | 本发明涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（ |
| 4 | CN205789943U | 一种半导体管脚贴装结构 | 2016.12.07 | 本实用新型涉及一种半导体管脚贴装结构，它包括引线框架，所述引线框架包括载片台（4）和管脚（1），所述 |
| 5 | CN106601714A | 一种活动顶针内绝缘封装结构及其工艺方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种活动顶针内绝缘封装结构的工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载 |
| 6 | CN106601713A | 一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构 | 2017.04.26 | 本发明涉及一种基岛翻边可焊线的框架结构及其封装结构，所述框架结构包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛 |
| 7 | CN206116352U | 一种半导体封装模具的注射筒结构 | 2017.04.19 | 本实用新型涉及一种半导体封装模具的注射筒结构，属于半导体封装技术领域。它包括料筒（3）和注射头，所述 |
| 8 | CN206116376U | 一种TO全包封封装结构 | 2017.04.19 | 本实用新型一种TO全包封封装结构，它包括框架（1）、芯片（2）、焊线（3）和塑封料（4），所述框架（ |
| 9 | CN205984969U | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面 |
| 10 | CN205984901U | 一种用于铝线键合的劈刀结构 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及一种用于铝线键合的劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀本体（5），所述劈刀本体 |
| 11 | CN205602400U | 一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘 | 2016.09.28 | 本实用新型涉及一种可拆卸可更换的半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1）和卷 |
| 12 | CN105836289A | 一种可叠加式半导体载盖带用卷盘 | 2016.08.10 | 本发明涉及一种可叠加式半导体载盖带用卷盘，属于半导体封装技术领域。它包括卷盘母体（1），所述卷盘母体 |
| 13 | CN203205387U | 一种劈刀结构 | 2013.09.18 | 本实用新型涉及一种劈刀结构，属于半导体封装技术领域。它包括劈刀主体（1），所述劈刀主体（1）前端为劈 |
| 14 | CN202651103U | 压焊区带凸起或凹槽的引线框结构 | 2013.01.02 | 本实用新型涉及一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2 |
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